Процесс изготовления печатной платы

Затем, с помощью эпоксидной смолы, заготовки склеивают под прессом при высокой температуре ориентируясь по базовым отверстиям.

Сначала плиты пресса подогревают до 120…130°С. в этом состоянии заготовка находится около 15 — 20 минут. Дальше температуру повышают до 150…160°С, при этом увеличивают давление. Охлаждение идет при том же давлении.

Из — за загрязнения плат в течении обработки их подвергают гидроабразивному воздействию в отверстиях. Если отверстий очень много, то очистку можно провести ультразвуком. Потом плату моют в горячей и холодной воде.

Дальше происходит металлизация отверстий. Для этого подходит химический и гальванический метод. После этого удаляют маску.

После изготовления плату проверяют на специальном стенде, где устанавливают ее пригодность к работе.

Далее идет операция гальванического осаждения меди. Она производится на линии АГ — 44. с помощью этой установки достигается нужная толщина меди на плате. После этой операции производят контроль каждой платы на толщину и качество нанесения меди.

В дальнейшем плата обрабатывается по краям на станке CМ-600-Ф2 с определенной насадкой. С помощью этой операции достигается очистка платы от ненужного стеклотекстолита и подгоняют нужный размер.

Маркировка ПП производиться методом сеткографии. Эта операция производится на станке CДC-1. с помощью этого станка можно производить надписи определенным шрифтом.

В конце сборки платы ее еще раз проверяют на специальном стенде.

7. Выбор материала.

Во многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты. В данной печатной плате, поскольку устройство должно работать в условиях высоких температур, был использован двухсторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-2. он был использован для внутренних слоев. Для внешних слоёв был использован аналогичный односторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1.

Фольгированный стеклотекстолит обладает следующими характеристиками:

Фольгированный стеклотекстолит СТФ:

Диапазон рабочих температур -60 +150 с°.

Толщина материала 0.1−3 мм.

Толщина фольги 18−35 мм.

Напряжение пробоя 30Кв/мм.

Фоторезист СПФ2:

Проявитель метилхлороформ.

Тип негативный.

Разрешающая способность 100−500.

Раствор удаления хлористый метилен.