Процесс изготовления печатной платы
Затем, с помощью эпоксидной смолы, заготовки склеивают под прессом при высокой температуре ориентируясь по базовым отверстиям.
Сначала плиты пресса подогревают до 120…130°С. в этом состоянии заготовка находится около 15 — 20 минут. Дальше температуру повышают до 150…160°С, при этом увеличивают давление. Охлаждение идет при том же давлении.
Из — за загрязнения плат в течении обработки их подвергают гидроабразивному воздействию в отверстиях. Если отверстий очень много, то очистку можно провести ультразвуком. Потом плату моют в горячей и холодной воде.
Дальше происходит металлизация отверстий. Для этого подходит химический и гальванический метод. После этого удаляют маску.
После изготовления плату проверяют на специальном стенде, где устанавливают ее пригодность к работе.
Далее идет операция гальванического осаждения меди. Она производится на линии АГ — 44. с помощью этой установки достигается нужная толщина меди на плате. После этой операции производят контроль каждой платы на толщину и качество нанесения меди.
В дальнейшем плата обрабатывается по краям на станке CМ-600-Ф2 с определенной насадкой. С помощью этой операции достигается очистка платы от ненужного стеклотекстолита и подгоняют нужный размер.
Маркировка ПП производиться методом сеткографии. Эта операция производится на станке CДC-1. с помощью этого станка можно производить надписи определенным шрифтом.
В конце сборки платы ее еще раз проверяют на специальном стенде.
7. Выбор материала.
Во многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты. В данной печатной плате, поскольку устройство должно работать в условиях высоких температур, был использован двухсторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-2. он был использован для внутренних слоев. Для внешних слоёв был использован аналогичный односторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1.
Фольгированный стеклотекстолит обладает следующими характеристиками:
Фольгированный стеклотекстолит СТФ:
Диапазон рабочих температур -60 +150 с°.
Толщина материала 0.1−3 мм.
Толщина фольги 18−35 мм.
Напряжение пробоя 30Кв/мм.
Фоторезист СПФ2:
Проявитель метилхлороформ.
Тип негативный.
Разрешающая способность 100−500.
Раствор удаления хлористый метилен.