Процесс изготовления печатной платы

Достоинства:

Простой ТП.

Высокая плотность монтажа.

Большое колличество слоёв.

2. Попарное прессование.

Применяется для изготовления МПП с четным количеством слоёв.

Достоинства:

Высокая надёжность.

Простота ТП.

Допускается установка элементов как с штыревыми так и с

планарными выводами.

3. Метод послойного наращивания.

Основан на последовательном наращивании слоёв.

Достоинства:

Высокая надёжность.

Мпп изготавливают методами построенными на типовых операциях используемых при изготовлении ОПП и ДПП.

Исходя из соображений технологичности производства, я выбираю метод металлизации сквозных отверстий, так как он наиболее подходит к выбранной мною схеме среднесерийного производства.

Так как на среднесерийном производстве используется автоматизация производства, для разработки чертежей платы я использовал программы автоматической трассировки P-CAD, которая создала 4 слоя платы размером 160´180 мм. Из этого получается один двухсторонний слой и два односторонних слоя для внешних слоёв.

Выходные файлы системы P-CAD позволяют значительно автоматизировать дальнейший технологический процесс в таких сложных операциях как сверление межслойных отверстий.

6. Составление блок схемы типового техпроцесса.

Правильно разработанный ТП должен обеспечить выполнение всех требований, указанных в чертеже и ТУ на изделие, высокую производительность. Исходными данными для проектирования технологического процесса являются: чертежи детали, сборочные чертежи, специализация деталей, монтажные схемы, схемы сборки изделий, типовые ТП.

Типовой ТП характеризуется единством содержания, и последовательностью большинства технологических операций для группы изделий с общими конструктивными требованиями.

Типовой ТП разрабатываемый с учётом последних достижений науки и техники, опыта передовых производств, что позволяет значительно сократить цикл подготовки производства и повысить производительность за счёт применения более совершенных методов производства.

При изготовлении ЭВМ и их блоков широко применяют прогрессивные типовые ТП, стандартные технологические оснастки, оборудование, средства механизации и автоматизации производственных процессов.

Учитывается информация о ранее разработанных технологических процессах, особенностях и схемы изделия, типе производства.

Печатные платы — элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде покрытия на диэлектрическом основании обеспечивающих

Соединение электрических элементов.

Достоинствами печатных плат являются:

Увеличение плотности монтажных соединений и возможность микро миниатюризации изделий.

Гарантированная стабильность электрических характеристик

Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.

Унификация и стандартизация.

Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ.

Заданное устройство будет изготавливаться по типовому ТП.

Так как он полностью соответствует моим требованиям.

6.1 Блок схема типового техпроцесса.

6.2 Описание ТП.

Для изготовления многослойных печатных плат подходит метод металлизации сквозных отверстий.

Их выполняют на заготовках фольгированного диэлектрика. Поверхность заготовки должна быть ровной и без зазубрин на краях. Этого достигают обработкой заготовок на крацевальном станке, после чего она обезжиривается в соляной кислоте. Отверстия получают высверливанием на универсальном станке с ЧПУ, ориентируясь на метки совмещения, расположенные на технологическом поле.

Затем, с помощью эпоксидной смолы, заготовки склеивают под прессом при высокой температуре ориентируясь по базовым отверстиям.

Сначала плиты пресса подогревают до 120…130°С. в этом состоянии заготовка находится около 15 — 20 минут. Дальше температуру повышают до 150…160°С, при этом увеличивают давление. Охлаждение идет при том же давлении.

Из — за загрязнения плат в течении обработки их подвергают гидроабразивному воздействию в отверстиях. Если отверстий очень много, то очистку можно провести ультразвуком. Потом плату моют в горячей и холодной воде.

Дальше происходит металлизация отверстий. Для этого подходит химический и гальванический метод. После этого удаляют маску.

После изготовления плату проверяют на специальном стенде, где устанавливают ее пригодность к работе.

Далее идет операция гальванического осаждения меди. Она производится на линии АГ — 44. с помощью этой установки достигается нужная толщина меди на плате. После этой операции производят контроль каждой платы на толщину и качество нанесения меди.

В дальнейшем плата обрабатывается по краям на станке CМ-600-Ф2 с определенной насадкой. С помощью этой операции достигается очистка платы от ненужного стеклотекстолита и подгоняют нужный размер.